Součástky

Modulární napájecí zdroje Excelsys zjednodušují integraci systémů

Robert Peška , 18. Říjen 2021 - 9:26

Modulární a konfigurovatelné napájecí zdroje Excelsys nabízejí extrémní spolehlivost a vysokou hustotu výkonu, která je vhodná pro kritické aplikace.

R5613 – ochranný integrovaný obvod pro Li-Ion baterie

Libor Michalec, 14. Říjen 2021 - 8:05

R5613 je primární ochrana pro dobíjecí jednočlánkové lithium-iontové a lithium-polymerové baterie. Je navržen tak, aby udržoval článek baterie v optimálním stavu a předcházel kritickým podmínkám přetížení.

Proč vyhledáváme pogopiny?

SOS electronic, 14. Říjen 2021 - 8:04

Časté rozpojování a propojování kontaktů s nulovou námahou. To jsou jednoznačné důvody na vyhledání pogopinů ať už v průmyslu, medicíně nebo ve spotřební elektronice.

Thermopily s integrovanými optickými filtry pro senzory CO2

Libor Michalec, 13. Říjen 2021 - 8:15

Renesas Electronics rozšířila své portfolio o čtyři nové analogové detektory oxidu uhličitého. Tyto nové detektory poskytují rychlou dobu odezvy s časovou konstantou v rozmezí 18 až 25 ms a vysoký poměr signálu k šumu v rozmezí od 1,981 do 4,953. Detektory jsou ideální pro použití v řadě průmyslových, lékařských a IoT aplikacích, které vyžadují vysokou spolehlivost, přesnost a provoz při vysokých teplotách.

Usměrňovače Nexperia SiGe kombinují vysokou účinnost a tepelnou stabilitu

Farnell, 7. Říjen 2021 - 7:17

Křemík-germaniové (SiGe) usměrňovače, které jsou vyráběny společností Nexperia, umožňují konstruktérům dosahovat nepřekonatelné účinnosti, tepelné stability a úspor prostoru při navrhování nových produktů.

Senzor ToF s rozlišením QVGA s integrovaným IR pásmovým filtrem

Libor Michalec, 6. Říjen 2021 - 8:21

Melexis vyvinula novou verzi 3D kamery s plně integrovaným filtrem infračerveného pásma (IRBP). Jedná se o ToF senzor MLX75026. Díky integraci IRBP již není nutné do objektivu přidávat samostatný IR filtr. Toto řešení je v oboru jedinečné. Integrace filtru snižuje složitost návrhu, snižuje náklady a zároveň poskytuje větší volnost při výběru čočky.

Xilinx KCU116: Vývojová platforma FPGA pro sítě a úložiště 100 Gb/s

Thanaporn Sangpaithoon, Digi-Key, 5. Říjen 2021 - 8:10

Rodina FPGA Kintex UltraScale+ od Xilinx je postavena na 16 nm FinFET technologii TSMC a disponuje nejlepším poměrem cena/výkon/watt. Technologie UltraRAM a SmartConnect poskytují efektivní řešení pro konektivitu 100 Gb /s. Tato řada je navržena speciálně pro zpracování síťových paketů a bezdrátovou technologii MIMO, kabelové sítě 100 Gb /s, síťová zařízení v průmyslových a datových centrech a uložiště NVMe SSD (disk SSD).